GTA提供壓克力PET膠帶與壓克力PO膠帶，依照製程需求區分
• 傳統研磨(BG)製程：UV型研磨膠帶及Non-UV型研磨膠帶
• 先切後磨(DBG)製程：DBG 專用研磨膠帶
• 傳統研磨(BG)與先切後研磨(DBG)製程差異
研磨膠帶
晶圓在IC封裝前需進行研磨減薄，晶圓研磨膠帶(Back Grinding Tape, BG Tape)能於研磨過程中貼附晶圓正面電路，提供保護、防水與固定功能，加工完成後可輕鬆去除。
研磨膠帶之技術指標：
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滲水：膠帶必需防止水滲入電路
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殘膠：必須 0 檢出
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翹曲：磨得愈薄翹曲愈容易發生(要求要<6 mm)
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TTV：記憶體產品,要求特別嚴格,部分要求<2 um
GTA產品設計包含UV光敏黏膠層、模量梯度結構與緩衝層，可應用於焊線(wire bond)製程晶圓與錫球/凸塊(bumping wafer)製程晶圓
| 類型 | 特點 | 適用製程 | 優勢 |
|---|---|---|---|
| 🌞UV型研磨膠 | 黏膠層對UV光敏感，365nm LED曝光後附著力下降。 | 標準晶圓研磨(焊線製程晶圓/錫球凸塊晶圓) 。 | 撕除乾淨、無殘膠，適用於高潔淨度需求。 |
| ⚙️Non-UV研磨膠帶 | 黏膠層不需UV照射，維持穩定高附著力。 | 無UV曝光設備的研磨製程。 | 操作簡便，確保晶圓不移位，仍維持低殘膠特性。 |
| 💎DBG專用研磨膠帶 | 特殊配方，可承受先切後磨(DBG)多重製程。 | Dicing Before Grinding (半切→背磨→分離) | 減少崩裂、降低翹曲，確保晶片邊緣完整性，提高良率。 |
GTA晶圓背磨膠帶產品類別
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背磨膠帶 |
UT系列 (BG) |
UO系列 (BG) |
UC系列 (DBG) |
NO系列 (BG) |
NT系列 (BG) |
|---|---|---|---|---|---|
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特徵 |
UV |
UV |
UV |
Non-UV |
Non-UV |
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膠層 |
雙層 |
雙層 |
雙層 |
單層 |
雙層 |
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膠種 |
壓克力 |
壓克力 |
壓克力 |
壓克力 |
壓克力 |
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底膜 |
PET |
PO |
Composite PET |
PO |
PET |
