GTA提供壓克力PET膠帶與壓克力PO膠帶，依照製程需求區分
• 傳統研磨(BG)製程：UV型研磨膠帶及Non-UV型研磨膠帶
• 先切後磨(DBG)製程：DBG 專用研磨膠帶
• 傳統研磨(BG)與先切後研磨(DBG)製程差異
研磨膠帶
晶圓在IC封裝前需進行研磨減薄，晶圓研磨膠帶(Back Grinding Tape, BG Tape)能於研磨過程中貼附晶圓正面電路，提供保護、防水與固定功能，加工完成後可輕鬆去除。
研磨膠帶之技術指標：
- 滲水：膠帶必需防止水滲入電路
- 殘膠：必須 0 檢出
- 翹曲：磨得愈薄翹曲愈容易發生(要求要<6 mm)
- TTV：記憶體產品,要求特別嚴格,部分要求<2 um
GTA產品設計包含UV光敏黏膠層、模量梯度結構與緩衝層，可應用於焊線(wire bond)製程晶圓與錫球/凸塊(bumping wafer)製程晶圓
| 類型 | 特點 | 適用製程 | 優勢 |
|---|---|---|---|
| 🌞UV型研磨膠 | 黏膠層對UV光敏感，365nm LED曝光後附著力下降。 | 標準晶圓研磨(焊線製程晶圓/錫球凸塊晶圓) 。 | 撕除乾淨、無殘膠，適用於高潔淨度需求。 |
| ⚙️Non-UV研磨膠帶 | 黏膠層不需UV照射，維持穩定高附著力。 | 無UV曝光設備的研磨製程。 | 操作簡便，確保晶圓不移位，仍維持低殘膠特性。 |
| 💎DBG專用研磨膠帶 | 特殊配方，可承受先切後磨(DBG)多重製程。 | Dicing Before Grinding (半切→背磨→分離) | 減少崩裂、降低翹曲，確保晶片邊緣完整性，提高良率。 |
GTA晶圓背磨膠帶產品類別
| 背磨膠帶 | UT系列 (BG) | UO系列 (BG) | UC系列 (DBG) | NO系列 (BG) | NT系列 (BG) |
|---|---|---|---|---|---|
| 特徵 | UV | UV | UV | Non-UV | Non-UV |
| 膠層 | 雙層 | 雙層 | 雙層 | 單層 | 雙層 |
| 膠種 | 壓克力 | 壓克力 | 壓克力 | 壓克力 | 壓克力 |
| 底膜 | PET | PO | Composite PET | PO | PET |
