碁達科技致力於研發半導體前端製程與後段封裝耗材，近年因應晶片尺寸持續縮小，半導體製造業者對研磨與切割膠帶的品質要求逐漸提高，碁達科技今年帶來切割膠帶、研磨膠帶、聚醯亞胺膠帶等不同款式的膠帶材料，能減少因為越做越薄容易在運送及切割過程受損的狀況。 歡迎屆時到場參觀指教，我們會為您仔細講解介紹。