结构
非矽基导热垫片
CoolerAF® A系列压克力导热垫片是一种柔软且具弹性的热介面材料，由改质导热填料与压克力聚合物基材组成。该材料具备优异的导热性、低挥发损失及高度的热稳定性。压克力系导热垫片能凭借这些特性，有效地将热量从积体电路（IC）及半导体晶片等电子模组中传导至散热元件，协助维持电子设备的长期性能与可靠性。
- 符合欧盟RoHS禁限用有害物质规范RoHS 2.0
- 具绝缘性、阻燃性、耐高温性
- 低硬度、柔软且可压缩
使用情境
规格
| 项目 | 单位 | CoolerAF® A03 系列 | CoolerAF® A05系列 | CoolerAF® A08 系列 |
|---|---|---|---|---|
| 厚度 (客制) | mm | 0.5～6.0 | 0.5～6.0 | 0.5～6.0 |
| 厚度公差 | % | ±5 | ±5 | ±5 |
| 导热率* | W/m·K | 3.0 | 5.0 | 8.0 |
| 硬度 (客制) | Shore OO | 10-60 | 20-60 | 50-80 |
| 拉拔膜 | - | (客制) | (客制) | (客制) |
| 背胶 | - | (客制) | (客制) | (客制) |
| 体积电阻 | Ω⋅cm | >5×1013 | >5×1013 | >5×1013 |
| 击穿电压 | KV/mm | >5.0 | >5.0 | >5.0 |
*Hot disk method, ISO 22007-2, TPS 500 S.
包装
片装、客制化膜切尺寸
