产品结构
非硅基丙烯酸导热垫片结构示意
使用场景
适用于电子元件、半导体芯片与散热组件之间的热界面间隙填充。
非硅基导热垫片贴附与散热组装示意
电子设备导热垫片应用示意
产品技术规格
CoolerAF® A03／A05／A08 系列代表性材料规格
| 项目 | 单位 | CoolerAF® A03 系列 | CoolerAF® A05 系列 | CoolerAF® A08 系列 |
|---|---|---|---|---|
| 厚度（定制） | mm | 0.5～6.0 | 0.5～6.0 | 0.5～6.0 |
| 厚度公差 | % | ±5 | ±5 | ±5 |
| 导热系数* | W/m·K | 3.0 | 5.0 | 8.0 |
| 硬度（定制） | Shore OO | 10–60 | 20–60 | 50–80 |
| 拉拔膜 | — | 定制 | 定制 | 定制 |
| 背胶 | — | 定制 | 定制 | 定制 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | >5 × 1013 | >5 × 1013 | >5 × 1013 |
| 介电击穿强度 | kV/mm | >5.0 | >5.0 | >5.0 |
* 导热系数测试：Hot Disk method，ISO 22007-2，TPS 500 S。
包装与定制片装；可根据需求提供定制模切尺寸。
注：上述数据仅供参考，并非出货保证规格；实际规格请以各产品最新技术资料表（TDS）为准。
