底部填充胶

底部填充胶是一种具高黏度、具高温流动性、单组份的环氧复合材料，能过透过毛细作用填充在积体电路芯片底部，经加热固化之后形成牢固的填充层，提高电子元件的结构强度及可靠度。底部填充胶是由“陶瓷粉”及“有机高分子”组成的复合材料，固化在芯片与载板之间的“底部填充胶”具有较低的膨胀系数，因此可缓合温度冲击及吸收整体电子元件的内部应力，同时“底部填充胶”能够完整包覆每个精细的电路焊点，补强芯片与载板连接作用。依照芯片封装的结构，底部填充胶可区分为下列几种类别。