晶片卡压合胶是单组份且无溶剂的热固化黏着剂,适用在组装晶片卡的多层薄膜压合黏着工序,是由软质压克力树酯组成,具有适合点胶作业的黏度,与聚酯膜或聚氯乙烯薄经过热压贴合后工序后,压合胶能对薄膜发挥良好的黏着力,及提高晶片卡的耐温可靠度。
*180o 方向剥离力对抗PVC 膜, 剥离速度300mm/min
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