产品技术

液态材料

晶片卡压合胶

晶片卡压合胶是由软质压克力树酯组成,具有适合点胶作业的黏度,与聚酯膜或聚氯乙烯薄经过热压贴合后工序后,压合胶能对薄膜发挥良好的黏着力,及提高晶片卡的耐温可靠度。

  • 单组份、无溶剂热固化黏着剂
  • 对聚酯膜或聚氯乙烯薄膜,不会发生侵蚀及变形

应用

  • 晶片卡组装

    

规格

项目 单位 CR500B
颜色 - 半透明雾状
黏度 cp 20,000±2,000
有效成分 % >99
剥离力* gf/cm 1,000
固化条件 - 热固化|120~140°C

*180o 方向剥离力对抗 PVC 膜, 剥离速度 300mm/min

包装

1 kg、4 kg

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