产品技术

液态材料

晶片卡压合胶

晶片卡压合胶是单组份且无溶剂的热固化黏着剂,适用在组装晶片卡的多层薄膜压合黏着工序,是由软质压克力树酯组成,具有适合点胶作业的黏度,与聚酯膜或聚氯乙烯薄经过热压贴合后工序后,压合胶能对薄膜发挥良好的黏着力,及提高晶片卡的耐温可靠度。

  • 单组份、无溶剂热固化黏着剂
  • 对聚酯膜或聚氯乙烯薄膜,不会发生侵蚀及变形

规格

项目 单位 CR500
颜色 - 半透明
黏度 cp 6,000
有效成分 % >99
剥离力* gf/inch 2,200

*180o 方向剥离力对抗PVC 膜, 剥离速度300mm/min

应用

    

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