GTA提供压克力PET胶带与压克力PO胶带，依照制程需求区分
• 传统研磨(BG)制程：UV型研磨胶带及Non-UV型研磨胶带
• 先切后磨(DBG)制程：DBG 专用研磨胶带
• 传统研磨(BG)与先切后研磨(DBG)制程差异
研磨胶带
晶圆在IC封装前需进行研磨减薄，晶圆研磨胶带(Back Grinding Tape, BG Tape)能于研磨过程中贴附晶圆正面电路，提供保护、防水与固定功能，加工完成后可轻松去除。
研磨胶带之技术指标：
- 渗水：胶带必需防止水渗入电路
- 残胶：必须 0 检出
- 翘曲：磨得愈薄翘曲愈容易发生(要求要<6 mm)
- TTV：记忆体产品,要求特别严格,部分要求<2 um
GTA产品设计包含UV光敏黏胶层、模量梯度结构与缓冲层，可应用于焊线(wire bond)制程晶圆与锡球/凸块(bumping wafer)制程晶圆
| 类型 | 特点 | 适用制程 | 优势 |
|---|---|---|---|
| 🌞UV型研磨胶 | 黏胶层对UV光敏感，365nm LED曝光后附着力下降。 | 标准晶圆研磨(焊线制程晶圆/锡球凸块晶圆) 。 | 撕除干净、无残胶，适用于高洁净度需求。 |
| ⚙️Non-UV研磨胶带 | 黏胶层不需UV照射，维持稳定高附着力。 | 无UV曝光设备的研磨制程。 | 操作简便，确保晶圆不移位，仍维持低残胶特性。 |
| 💎DBG专用研磨胶带 | 特殊配方，可承受先切后磨(DBG)多重制程。 | Dicing Before Grinding (半切→背磨→分离) | 减少崩裂、降低翘曲，确保晶片边缘完整性，提高良率。 |
GTA晶圆背磨胶带产品类别
| 背磨胶带 | UT系列 (BG) | UO系列 (BG) | UC系列 (DBG) | NO系列 (BG) | NT系列 (BG) |
|---|---|---|---|---|---|
| 特征 | UV | UV | UV | Non-UV | Non-UV |
| 胶层 | 双层 | 双层 | 双层 | 单层 | 双层 |
| 胶种 | 压克力 | 压克力 | 压克力 | 压克力 | 压克力 |
| 底膜 | PET | PO | Composite PET | PO | PET |
