碁达科技致力于研发半导体前端制程与后段封装耗材，近年来因应芯片尺寸持续缩小，半导体制造业者对研磨与切割胶带的品质要求逐渐提高。碁达科技今年带来切割胶带、研磨胶带、聚酰亚胺胶带等多种胶带材料，能有效减少因厚度越来越薄而在运输及切割过程中容易受损的情况。欢迎届时莅临参观指导，我们将为您详细讲解与介绍。
【参展】2025 SEMICON SOUTHEAST ASIA 东南亚半导体展
展览时间
- 2025 年 05 月 20 日 星期二 10:00-17:00
- 2025 年 05 月 21 日 星期三 10:00-17:00
- 2025 年 05 月 22 日 星期四 10:00-16:00
摊位号码
L2901D
展览地点
新加坡滨海湾金沙会展与会议中心 － 10 Bayfront Ave, Singapore 018956
