碁达科技致力于研发半导体前端制程与后段封装耗材，近年因应晶片尺寸持续缩小，半导体制造业者对研磨与切割胶带的品质要求逐渐提高，碁达科技今年带来切割胶带、研磨胶带、聚醯亚胺胶带等不同款式的胶带材料，能减少因为越做越薄容易在运送及切割过程受损的状况。

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