均熱片封裝膠

覆晶封裝用 「均溫蓋封裝膠」(Lid Adhesive) ，是一種專用黏著材料，用於將均溫蓋（通常是鍍銅或鍍鎳的蓋板）黏合到基板上。其主要用途包括
(1)將蓋子牢固地固定在晶片和底部填充區域上、
(2)熱管理－在晶片/底部填充材料和散熱器之間提供熱路徑，以實現更好的散熱、
(3)應力釋放-適應蓋子、基板和矽之間的熱膨脹係數 (CTE) 不匹配、
(4)環境保護－密封以防止潮濕和污染。