半導體前段製程跨入7奈米、5奈米，並積極邁向2奈米之際，後端封裝面對更加細微化、高精密度化的挑戰，先進封裝技術成為半導體業的新藍海，先進封裝設備與材料也成為進入半導體領域的新機會。由Manz亞智科技主辦，與國際半導體產業協會（SEMI）與台灣電子設備協會（TEEIA）共同協辦的「先進封裝領航，面板級封裝勢如破竹」趨勢論壇，邀請工研院產科所、矽品、友威科技、台灣杜邦、鈦昇科技及國際知名研究機構Yole多位知名講師，由市場、產業政策與技術面，共同探討新一代封裝技術的發展與應用。

      Manz AG亞洲區總經理林峻生表示，5G、AI、車用電子帶動半導體需求迅猛成長，目前載板短缺的情況直到2025年都無法完全解決，也將加速無須載板的扇出型封裝邁入市場。由IDM產業角度觀察，車用電子與AIoT的需求將持續驅動半導體的發展腳步，幅度較先前的預估值更大。而在不同類型技術階段型演進的時程差異之下，對於封測端的布局必須加緊腳步，跨入先進封測領域，以解決尺寸與生產數量等問題。

    SEMI預估2022年封裝材料將有3.8%的成長，同時已跳脫IDM或委外代工市場，在IC設計業、設備材料商也有著更多投入。先進封裝需要更多生態系的成員投入，共同尋找技術創新的可能，同時以更少的封裝材料，對應永續與ESG議題，也是業界關注的重點。先進封裝已成為技術差異化的關鍵，各半導體廠、面板廠與IC載板廠均展開相關技術的佈局與運營，希望創造與競爭對手的差異化。半導體業者在晶圓級封裝之外，面板級封裝也逐漸開展，吸引設備業者投入相關領域。

    台灣為全球半導體的生產重鎮，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，2021年台灣晶圓代工占全球市場63%、封裝則為58%，均居龍頭地位，而IC設計占比為22%，為第二名，在全球IC產業中，僅次於美國。預估台灣半導體2022年成長幅度將達17.7%，規模達到4.8兆元新台幣，整體市場近年內呈現正向樂觀。

    在此，智慧型手機是最大的市場，2021年達到1,506億美元，數據中心則以766億美元居次。特別值得注意的是排名第五、規模為516億美元的車用電子，有著33.3%的超高成長率。由市場的觀察中可以看出，台灣半導體產業應該增加應用領域與拓展IC類型，同時加強先進封裝部門的營運，並針對車用封裝進行投資，透過差異化拉開競爭距離。